SiP, SoC, SoM ve CoM Nedir?

Çeşitli gömülü sistem ürünlerinin ve cihazlarının açıklamaları ile kullanımı sırasında, SiP, SoC, PoP, SoM, CoM gibi birçok kısaltma ile karşılaşabiliriz. Peki bu kısaltmalar ve aralarındaki fark nelerdir?

A- A+

11.04.2018 tarihli yazı 12684 kez okunmuştur.

SiP SoC SoM CoM gömülü sistem devre kartı programlama

SiP (System in a Package)

System in Package (SiP), genellikle pasif bileşenler ile iki veya daha fazla heterojen yarı iletken kalıp içeren işlevsel bir elektronik sistemdir. DRAM, flash bellek, işlemciler ve diğer temel elektronik parçalar gibi bileşenler genellikle bir SiP'de yer alır ve bu da onları oldukça yetenekli ve sistemli hale getirir. Bunun anlamı, çok fonksiyonlu bir modülde eksiksiz, işlevsel bir ünitenin oluşturulabilmesi ve böylece çalışabilmesi için birkaç harici bileşen eklenmesinin gerekebileceği anlamına gelir. Bu, baskılı devre kartının ve genel tasarımın karmaşıklığını azalttığı için alan kısıtlamalı ortamlarda önemli bir avantaj sağlar.

SiP, elektronik bir sistemin tüm işlevlerini yerine getirir. Entegre devreler içeren kalıplar, bir alt tabaka üzerinde dikey olarak istiflenebilir. Dahili olarak pakete, ince tellerle bağlanırlar. Silikon kalıpları birleştiren hafif yoğun üç boyutlu entegre devrelerin aksine, standart tel bağları veya lehim bağlantılarıyla kalıpları birleştirir.

İnce ve küçük forma sahip olması, tasarım esnekliği, uygun maliyeti, azaltılmış karmaşıklığı, artan performans ve foksiyonel entegrasyona sahip olması SiP’in avantajlarındandır. Günümüzde mobil cihazlar, nesnelerin interneti (IoT), giyilebilir cihazlar, sağlık hizmetleri, endüstriyel, otomotiv, bilgi işlem ve iletişim ağları gibi pek çok alanda kullanılmaktadır.

►İlginizi Çekebilir: Entegre Devre Nedir?

PoP (Package on a Package)

Package on a package, elektrikle temas eden düzeneklerden oluşan ve üst üste paketler içeren elektronik devrelerdir. Paketler dikey olarak birleştirir. Farklı paketlerin bu dikey kombinasyonunun önemli bir avantajı pano alanı tasarrufudur. PoP dijital kameralar, PDA'lar, MP3 çalarlar ve mobil oyun cihazları gibi daha az alanda daha fazla özellik gerektiren uygulamalar için iyi bir ambalaj çözümüdür.

PoP, fazla bileşen yoğunluğu sağlar ve ayrıca PCB tasarımını basitleştirir. Ayrıca, bileşenler arasındaki ara bağlantılar çok daha kısa olduğu için sinyal yayılımını artırabilir. SiP'lere benzer özelliği ise PoP'ların da genellikle küçük elektronik cihazlarda bulunmasıdır.

►İlginizi Çekebilir: PCB Bağlantı Teknolojileri ve Özellikleri

SoC (System on a Chip)

Çip üzerinde bir sistem, bir bilgisayarın tüm gerekli bileşenlerini tek bir çip veya bütün bir devre halinde bir araya getirir. SoC genel olarak bir mikrodenetleyiciye veya bir mikroişlemciye dayanır. Çip üzerindeki sistem, amacına bağlı olarak çeşitli elemanlara sahip olabilir. Bunların başlıcaları; CPU (merkezi işlem birimi), GPU(grafik işlem birimi), RAM bellek, ROM bellek ve modemdir.

Çip Sistemleri, akıllı telefonlar, tabletler, giyilebilir cihazlar, dijital kameralar, kablosuz yönlendiriciler gibi birçok endüstride yaygın olarak kullanılmaktadır. Ancak, günümüzde en yaygın kullanım alanları akıllı telefonları güçlendirmek içindir. Bu durumun temel nedeni çok fazla işleme gücüne ihtiyaç duyulan küçük cihazlar olmalarıdır ve cihazların hepsinin kullanıcı gereksinimlerini karşılaması gerekir ki bunlar giderek daha fazla talep görmektedir.

Bir SoC için yazılım genellikle kolayca programlanabilir. Ayrıca SoC'un diğer avantajları, daha ucuz, daha küçük ve enerji bakımından daha verimli olmasıdır. Dezavantajı ise tam boyutlu bir bilgisayarın aksine, konfigürasyonlarına kilitlenmiş olmasıdır.

►İlginizi Çekebilir: Intel'den 10nm Boyutunda Çip

CoM (Computer on a Module)

Modüle sahip bir bilgisayar SoC'nin bir uzantısıdır, ancak tamamen işlevsel bir bilgisayar değildir. Mikroişlemci, bellek ve IO ile tek bir panodan oluşur. Bununla birlikte, genellikle bir taşıyıcı pano ile eşlenir. CoM'lar, tak ve değiştir tipi bir avantaj sağlar, çünkü taşıyıcıyı değiştirmek zorunda kalmadan, üzerinde değiştirilebilir veya yükseltilebilir. Ayrıca CoM gömülü sistemlerde gerektiği gibi, düşük güç tüketimi veya küçük fiziksel boyut gerektiren küçük veya özel uygulamalarda da kullanılmak üzere yoğun bir paket bilgisayar sistemi sunar.